В преддверии десятилетнего юбилея линейки смартфонов Pixel компания Google готовит обновление аппаратной платформы. Появилась информация о разработке нового сопроцессора безопасности Titan M3, который войдет в состав будущих процессоров Tensor G6. Разработка совпадает с пятилетием перехода мобильных устройств компании на собственные чипы.
Согласно данным, опубликованным каналом Mystic Leaks, инженеры активно работают над интеграцией Titan M3 в процессор Tensor G6. Проект получил внутреннее кодовое название Google Epic, а используемая прошивка обозначается как longjing. Внутренние записи указывают на намерение производителя создать решение, способное составить прямую конкуренцию аппаратному обеспечению Secure Enclave от Apple.
Возможности сопроцессоров серии Titan
Первое поколение чипа безопасности Titan M дебютировало в 2018 году вместе со смартфоном Pixel 3. Модуль обеспечивал проверку загрузчика, защиту экрана блокировки за счет ограничения числа попыток ввода пароля, а также генерацию и хранение закрытых ключей через API StrongBox KeyStore, представленный в операционной системе Android 9.
С выходом первого поколения процессоров Tensor компания представила обновленный чип Titan M2, построенный на архитектуре RISC-V. Производитель заявлял о защите от электромагнитного анализа, сбоев напряжения.
На протяжении последних пяти лет разработчики устраняли уязвимости программного обеспечения устройств Pixel с помощью ежемесячных патчей безопасности. Пока не раскрывается точный список угроз, от которых защитит модуль Titan M3. Интеграция нового сопроцессора в Tensor G6 призвана повысить функциональность платформы и усилить защиту пользовательских данных.
Обновления программ, что нового
• Представлен бюджетный смартфон Realme P4 Lite 4G: батарея 6300 мАч и защита MIL-STD-810H
• Новые функции Android 17 – нативная блокировка программ и общий буфер обмена
• Google Chrome получил новые инструменты для продуктивной работы
• Утечка: Google готовит чип безопасности Titan M3 для процессоров Tensor G6
• Google выпустила Gemini 3.1 Pro с двукратным ростом в ARC-AGI-2 и поддержкой визуальных интерфейсов
• Технология Microsoft Project Silica: запись терабайтов данных на стеклянные пластины для хранения 10 000 лет