Китайский технологический гигант Huawei анонсировал новую инфраструктуру для искусственного интеллекта. Данное решение призвано нарастить вычислительные мощности компании и укрепить её позиции на рынке, где основным конкурентом выступает Nvidia.
На конференции Huawei Connect в четверг компания представила технологию SuperPoD Interconnect. Эта разработка позволяет объединить до 15 000 графических процессоров, включая собственные чипы Huawei Ascend AI, для существенного увеличения вычислительной мощности.
Новая технология Huawei рассматривается как прямой конкурент инфраструктуре NVLink от Nvidia, которая обеспечивает высокоскоростную связь между чипами, используемыми для задач искусственного интеллекта.
Способность объединять большое количество чипов имеет критическое значение для конкурентоспособности Huawei. Несмотря на то, что AI-чипы Huawei уступают по производительности чипам Nvidia, их кластеризация предоставляет пользователям доступ к более высоким вычислительным мощностям. Это необходимо для обучения и масштабирования систем искусственного интеллекта.
Анонс Huawei совпал с недавним решением властей Китая, которые запретили местным технологическим компаниям закупку оборудования Nvidia. В число запрещённых к приобретению устройств вошли серверы Nvidia RTX Pro 600D, разработанные специально для китайского рынка.
Обновления программ, что нового
• Представлен бюджетный смартфон Realme P4 Lite 4G: батарея 6300 мАч и защита MIL-STD-810H
• Новые функции Android 17 – нативная блокировка программ и общий буфер обмена
• Google Chrome получил новые инструменты для продуктивной работы
• Утечка: Google готовит чип безопасности Titan M3 для процессоров Tensor G6
• Google выпустила Gemini 3.1 Pro с двукратным ростом в ARC-AGI-2 и поддержкой визуальных интерфейсов
• Технология Microsoft Project Silica: запись терабайтов данных на стеклянные пластины для хранения 10 000 лет